DIN IEC 60326-5-1993 印制电路板.第5部分:带金属化孔单面和双面印制电路板规范

作者:标准资料网时间:2024-05-12 19:08:37 浏览:9876 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Printedboards;part5:specificationforsingleanddoublesidedprintedboardswithplated-throughholes;identicalwithIEC60326-5:1980(statusasof1989)
【原文标准名称】:印制电路板.第5部分:带金属化孔单面和双面印制电路板规范
【标准号】:DINIEC60326-5-1993
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1993-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:电子设备及元件;规范(验收);控制图;柔性印制电路板;导电图;规范(认可);电气工程;基底材料;检查表;测试图;印制电路;分单双面(向)的;印制电路板;电子工程
【英文主题词】:Basematerials;Checklists;Conductivepattern;Controlcharts;Duesided;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Specification(approval);Testpattern
【摘要】:Thisdocumentcontainsfundamentalinformationoncharacteristicstobeassessedandrequirementsforsingleanddoublesidedprintedboardswithplated-throughholes.
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:15P;A4
【正文语种】:德语

下载地址: 点击此处下载

返回跳至顶部

上一篇: DIN IEC 60326-3-1993 印制电路板.第3部分:印制电路板设计和使用
下一篇: DIN IEC 60326-2/A1-1993 印制电路板.第2部分:试验方法